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志博信集團成立于2012年，下屬核心公司有：江西志博信科技股份有限公司、江西譽信電子科技有限公司、志博信科技（珠海）有限公司，經過十余年PCB行業的深耕發展，已形成規模化的集團布局。

集團主要致力于高密度互連（HDI）電路板、高多層電路板（MLB）以及軟硬結合電路板（FPC/RFPC）的研發、生產與銷售。產品廣泛應用于計算機、智能終端、汽車電子、消費電子、工控安防等行業領域。

志博信集團總部坐落于深圳前海，生產基地分布在吉安、珠海、黃石等地。業已形成年產能分別為：150萬平米HDI，100萬平米高多層和15萬平米軟硬結合板。在未來3-5年內，集團仍將新增5萬平米IC載板、150萬平米高階HDI、240萬平米雙面到多層年產能投入使用，屆時集團將形成以IC載板、HDI板、高多層板和軟硬結合板生產的全產品線覆蓋形態。

下屬核心公司江西志博信科技股份公司已被評為江西省高新技術企業、江西省瞪羚企業，并設為江西省高密度剛性線路板制造技術工程研究中心，集團多年來持續投入研發費用，為客戶創造價值。

志博信堅持“求真務實，反求諸己”的企業核心價值觀，秉持著“為客戶提供持續穩定的產品”的使命，踐行著“志存高遠、博學精研、信守承諾”的企業格言，致力于實現公司“成為行業領導者”的愿景。